반도체 8대 공정과 노광 공정

반도체 8대공정

반도체 제조에는 여러 공정이 있지만, 일반적으로 말하는 반도체 8대 공정은 다음과 같습니다.

1. 웨이퍼 절단( Wafer preparation)
2. 광학 스테핑( Optical lithography)
3. 선팅( Etching)
4. 은도금( Metal deposition)
5. 은이온주입( Ion implantation)
6. 증착( Deposition)
7. 세정 및 폴리싱( Cleaning and polishing)
8. 검사 및 출하( Inspection and testing)

"웨이퍼 절단"은 반도체 웨이퍼를 정해진 크기로 자르는 공정입니다. "광학 스테핑"은 미세한 회로를 파기 위해 필요한 반도체 표면에 노광을 하는 작업입니다. "선팅"은 광학 스테핑을 통해 노광한 부분을 반도체 표면에서 제거하는 과정입니다. "은도금"은 회로에 필요한 금속을 반도체 표면에 증착하는 과정입니다. "은이온주입"은 반도체 표면에 이온을 주입하여, 저항을 변화시켜 회로를 만드는 과정입니다. "증착"은 반도체 표면에 필요한 물질을 축적시키는 과정입니다. "세정 및 폴리싱"은 제조 중에 발생하는 불순물을 제거하고, 평탄한 표면을 만드는 작업입니다. "검사 및 출하"는 제조된 반도체 제품의 품질을 검사하고, 출하하는 단계입니다.

이러한 8대 공정을 거쳐 반도체는 완성됩니다.

노광 공정

반도체 노광공정은 반도체 제조 공정 중에서 가장 중요한 단계 중 하나입니다. 노광공정은 미세한 회로를 반도체 웨이퍼 표면에 만들기 위해 노광 장비(스캐너 또는 스테퍼)를 이용해 광원을 이용하여 빛을 조사하고, 마스크를 통해 미리 만들어진 회로 패턴을 웨이퍼에 전사(사진 형상 변환)시키는 공정입니다.

노광 공정에서는 일반적으로 365nm ~ 193nm의 자외선을 사용합니다. 스테퍼기계는 정해진 간격으로 웨이퍼를 움직여 비추는 형식으로 작업을 합니다. 반면 스캐너 기계는 광원을 격자 모양으로 스캔하여 노광을 하는 방식입니다.

이 때, 마스크는 반도체 패턴을 담고 있는 투명한 유리나 퀄커(Qz, quartz) 기판입니다. 마스크는 정확한 회로 패턴을 만들기 위해 초경직성 작업을 거쳐 만들어지며, 회로 공정 단계별로 다른 마스크가 필요합니다.

노광 공정은 반도체 제조 공정 중에서 가장 미세하게 얇은 회로를 만드는 공정입니다. 다른 공정들과 마찬가지로 정밀하고 복잡한 작업이 필요하지만, 회로적 특성을 결정하고 집적도를 높이는 역할을 하기 때문에 중요하고 필수적인 공정입니다.